有机硅压敏胶消费电子行业的应用
有机硅压敏胶消费电子行业的应用
发布时间：2021-12-23
一、有机硅压敏胶的特性与选择
保护膜种类繁多，普通的保护膜结构简单，没有功能层，基材及压敏胶是其最主要的组成。根据不同的应用场景及功能要求选择不同的基材，常见的有PET，PE，OPP，PI，TPU，PVC等。而保护膜所用的压敏胶可分为聚氨酯（PU），丙烯酸(Acrylic)以及有机硅（Silicone）类，其理化特性大不相同。有机硅压敏胶凭借其在耐高低温、耐候、排气、透光性上的优势，成为电子保护膜领域的不二之选。
粘性通常是选择有机硅压敏胶的首要考虑因素。粘性不同于粘结力，常说的“粘结力”一般是指基材与保护膜之间的剥离力，粘性还包括初粘力，持粘力和内聚力，这些都是客户选择压敏胶时需要综合考虑的因素。基材衬背，涂胶厚度及配方也会影响压敏胶粘性。
四川富彩科技有限公司提供一系列不同（高，低）粘结力的有机硅压敏胶产品：FC-650、FC-601-1、FC-605等，可以通过相互搭配实现不同的粘性需求。
二、有机硅压敏胶消费电子行业的应用
零部件（如偏光片）的出货保护：保护膜的模切性、硅转移，残胶及湿热老化性能。有机硅压敏胶的转移或者残胶会使被保护物的表面发生变化，破坏其原本特有的性能。四川富彩科技的高粘产品FC-650即使在高温高湿（85℃/85%RH）条件下老化数天后，也不会出现背衬脱胶等不良现象。而且粘着力稳定，模切性能优异。
零部件的制程（如蒸镀涂层，丝网印刷 ）保护：硅的转移及极端条件下的老化性能。有机硅压敏胶需要耐受某些工艺的特殊条件，保证在工艺对特定目标部件实现功能化的同时不影响其余零部件。
电子产品的终端保护（如手机钢化膜）：胶的透明性，浸润性及排气性。FC-682的高排泡性赋予保护膜良好的贴合性，可和所有高粘产品搭配，是保护智能设备的理想之选。
三、有机硅压敏胶的发展趋势 --更薄、更难粘的材料
随着日趋激烈的行业竞争，保护膜生产商在保证粘性及可靠性的前提下，希望通过降低涂胶厚度（量）来有效管控成本。另一方面，压敏胶需要更多应用在难粘材料上的表面，如： 防指纹屏（防指纹技术是将一种表面张力极低的含氟涂料涂布在玻璃盖板，使其具有疏水疏油、抗刮伤、抗指纹、触感爽滑等特点）。这些都对压敏胶的性能提出了更高的要求。
四川富彩科技充分借助有机硅低表面能的独特优势，巧妙地将有机硅分子进行功能化，使其满足更多的应用需求，致力于为客户提供更多差异化和创新性的解决方案。